XRW-300B-3热变形、维卡软化点温度测控系统

本控制系统基于优良代ARM Cortex-M3内核的微控制器制造设计，它具有性能稳定、低功耗的32位微处理器，其操作频率高达120MHz，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统具有实时性优良、速度适宜、稳定性高的特点。

本控制系统采用了基于Σ-Δ技术的 24 位无误码数据的AD芯片，优良的PID控制算法使控制平稳优良，数据有力的。